电子元器件银钯浆

电子元器件银钯浆

主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合，并能有效阻止银迁移从而电子电路的更高可靠性，可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接，从而电路稳定性。

电子元器件银钯浆
主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合，并能有效阻止银迁移从而电子电路的更高可靠性，可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接，从而电路稳定性。
1、规格说明
固含量：81±1%
细度：＜10um
粘度：500±100pa.s
方阻：3-20
附着力：＞20（N/2*2mm²）
可焊性：优（烙铁）
初始剥离附着力：≥40N/2*2mm
老化剥离附着力：≥40N/2*2mm
耐焊性：1-2次